作者:admin 来源:难头快讯网 我要评论(31614) 浏览(51)
新浪科技讯 北京时间9月22日早间消息,软银让据报道,考虑日本软银集团表示,星达该公司将讨论在英国芯片设计部门Arm和韩国三星电子之间形成战略合作伙伴关系。成战
本周三,略合软银集团首席执行官孙正义(Masayoshi Son)在一份声明中表示:“我想讨论三星和Arm之间的软银让战略联盟。”他正在计划过去三年中首次访问韩国。考虑
孙正义将Arm是星达为其投资集团业务的“核心中的核心”,并将该部门的成战扩张视为该集团的首要任务。由于软银集团的略合投资组合受到全球科技相关股票低迷的影响,他很可能希望通过亲自访问韩国的软银让半导体巨头三星,为Arm与三星的考虑合作铺平道路,这可能会加速Arm的星达增长。
Arm为高通和英特尔等全球领先的成战芯片制造商设计芯片,全球大约90%的略合智能手机都含有Arm公司设计的芯片。软银集团此前已宣布,计划最早于今年让Arm公司完成上市。
1.大事记网站遵循《互联网新闻信息服务管理规定》, 不干预新闻舆论及牟取不正当利益。 2.网站资讯均来自网络,如有侵权,请联系我们。3.如果您认为本网站有帮助,请多多支持本站。4.广告是网站运行的支撑,如为您带来不好的体验,请多抱歉!